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联发科宣布HelioP70芯片,比P60提升不大,11月份上市

发布日期:2021-09-15 04:48浏览次数:
本文摘要:双 SIM 卡双 4G VoLTE。反对 32MP 像素超大尺寸单摄像头或 24 + 16MP 双摄像头。如果将 P70 与 P60 展开对比,不会找到二者使用了某种程度的制程工艺,在 CPU 上的处理器 IP 也完全一致,但大核心处置帧亲率有所提高;GPU 的 IP 也没发生变化,工作频率有所提高。

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双 SIM 卡双 4G VoLTE。反对 32MP 像素超大尺寸单摄像头或 24 + 16MP 双摄像头。如果将 P70 与 P60 展开对比,不会找到二者使用了某种程度的制程工艺,在 CPU 上的处理器 IP 也完全一致,但大核心处置帧亲率有所提高;GPU 的 IP 也没发生变化,工作频率有所提高。

在 AI 方面,联发科回应,P70 的增强型 AI 引擎可提高 10% 至 30% 的 AI 处置能力;这意味著 Helio P70 可以反对更加简单的 AI 应用于,例如动态人体姿态辨识和基于 AI 的视频编码。当然,与 P60 一样,P70 也配备了 NeuroPilot,反对终端人工智能(Edge-AI),也反对 TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2 等人工智能框架。

总体来看,P70 对 P60 的产品提高并不与它们在命名上的差异相匹配。从上述参数来说,P70 与众不同了联发科致力于为大众市场获取产品的允诺,但车站在行业仔细观察层面,它不能却是一款中端产品,在一些产品特性上甚至比不上高通骁龙 670,更加不用说道高通刚公布的早已开始反对三摄骁龙 675 了。

曾多次报导过,相对于高通、华为麒麟这样的芯片厂商来说,联发科在智能手机 SoC 领域的角色正处于一种不大好过的状态;自从宣告解散高端 SoC 芯片领域之后,联发科的自我定位更为契合自我实际,并在今年上半年发售了对标高通骁龙 660 系列的 Helio P60 芯片。然而,从 Helio P60 的继任者 P70 的状况来看,联发科要想要走进从去年下半年以来的阴霾,这一颗芯片难道还过于。在竞争对手层面,高通变得无比保守,华为也是自给自足,联发科的压力觉得极大;但 P70 样子并没作好庆贺输掉的打算。

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目前,P70 现量产,消费终端产品预计将于 11 月份上市,(公众号:)将维持注目。原创文章,予以许可禁令刊登。下文闻刊登须知。


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